技术卓越奖：希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台
一句话点评：希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台，搭载领先的热辅助磁记录（HAMR）技术。该平台标志着单碟片面密度达到了前所未有的3TB+，并在未来几年内将实现单碟4TB+和5TB+的发展路线图。
技术卓越奖：希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台
产品介绍：
希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台不仅仅代表HAMR技术，它还整合了多种行业领先的创新技术，从而有效提升面密度。以下是希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台的亮点：
1. 超晶格铂合金介质。高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，这是挑战所在。传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储。在希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台中，开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。
2. 等离子写入器。为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，产品设计了一个革命性的写入器，这是一个微型化和精密工程的奇迹，也是希捷独有的HAMR技术的呈现。这项技术的背后是纳米光子激光器，它在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。
3. 第7代自旋电子读取器。更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。该读取器与等离子写入器的子组件一起集成，也需要不断进化。希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台采用了量子技术，该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。
4. 12nm集成控制器。为了高效地协调所有这些技术，希捷使用的集成控制器是一款完全由公司内部开发的片上系统。相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。
除了数据中心，希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台存储技术还将支持更加广泛的应用，包括企业级、边缘、NAS以及视频和图像应用（VIA）市场。
获奖理由：希捷在硬盘面密度方面的创新解决了行业共同面临的痛点。希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台使用户能够在相同空间内存储更多的数据。目前，大规模数据中心采用的硬盘单盘平均容量为16TB。从16TB的垂直磁记录（PMR）硬盘升级到希捷银河Exos 30TB Mozaic 3+技术硬盘，容量在相同的空间内实现了翻倍。
